EOS 1Ds MARK III采用与EOS 1D MARK III完全一样的机身，不但操控上、甚至是像热靴和无线模块接口这样的细节也是如出一辙。
    
    EOS 1Ds MARK III采用全金属机身，所有结合部位以及活动部位均经过密封处理，具有很好的防水防尘能力。同时，机身的可靠性和抗震性也是专业水准。
    
    EOS 1Ds MARK III采用五菱镜取景器，具有100%视野率和0.76X放大率，而其对焦模组是与EOS 1D MARK III一样的45点对焦（19个F2.8高精度对焦点和26个F5.6辅助对焦点）。
    
    EOS 1Ds MARK III采用和EOS 1D MARK III一样的63区测光系统，LCD为3英寸、可实时取景。为了满足2100万像素所需的庞大数据吞吐量，EOS 1Ds MARK III也采用了双DIGIC III影像处理器。
    
    EOS 1Ds MARK III的全画幅CMOS传感器经过全新设计，尽管像素密度更高，但是每一个像素单元的尺寸没有减小，其原理是通过改进的微透镜减小了透镜之间的距离（这一点也与EOS 1D MARK III一样。第四张图是用于生产新的全画幅CMOS的晶圆。
    
    EOS 1Ds MARK III同样具有综合除尘功能，而其全新的快门据称拥有30万次的寿命。